2026年半導体相場の本命:アドバンテスト株価急騰の舞台裏と市場が織り込む「3つの死角」
米大手銘柄を中心とするハイパースケーラーの設備投資競争は衰える気配を見せない。2026年、市場の関心は次世代AIアーキテクチャの出荷ピークへと移っている。GPUやカスタムASICの消費電力と発熱量が跳ね上がる中、同社が強みを持つ「アクティブ・サーマル・コントロール(ATC)」搭載テスタの独占状態が続いている。
熱暴走を防ぎながら極限状態の負荷テストを行うこのシステムは、競合他社が容易に追随できない参入障壁となっている。半導体受託製造最大手のTSMCやSKハイニックスといった巨大顧客のライン拡充に対し、同社のハイエンド機器供給が追いつかないほどの受注残を抱えている実態が、株価の強力な下支えとなっているのだ。